製 程 能 力
   
 
  首頁 / 製程能力
   
  1. SMT 無鉛全製程。
  2. 一般電阻電容,每日裝 70 萬顆。
  3. 一般插件零件,每日 3 萬顆。
  4. 可裝著最小之電阻、電容尺寸 0201 ( 0603 = 0.6mm x 0.3 mm )
  5. 可裝著最細之 IC 腳鋸尺寸 0.3 mm
  6. BGA 球徑 0.45mm ( 最小 )、3.0mm ( 最大 )。
  7. BGA 球徑 0.3mm ( 最小 )、1.0mm ( 最大 )
  8. 可加工之最大 PC 板尺寸 250 mm x 400 mm,無最小尺寸限制。
  9. 點膠刷膠刷錫膠單面軟性電路板 ( FPC )雙面裝著板皆可加工。
   
 
 

製 程 能 力

 
產 品 開 卡 治 具 - 加 工 前 產 品 開 卡 治 具 - 加 工 後
產 品 開 卡 治 具 - 加 工 前 產 品 開 卡 治 具 - 加 工 後
印 刷 作 業 印 刷 作 業
印 刷 作 業 印 刷 作 業
組 裝 作 業 組 裝 作 業
組 裝 作 業 組 裝 作 業
組 裝 作 業 組 裝 作 業
拋 光 程 式 轉 換
程 式 轉 換
   
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